【本文结束】如需转载请务必注明出处: 责任编辑:宪瑞 文章内容举报
阶段 人民财讯5月5日电,光华股份(001333)近日在业绩说明会上表示,电子封装材料用聚酯树脂是公司前期研发方向之一,已有小批量试产,目前还在持续的应用验证阶段。因涉及大量的测试认证工作,目前还无法准确预计商业化时间。
当前文章:http://c19sr.wenzhangtan.cn/nctq/5ziuzs7.html
发布时间:16:31:09